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美芯晟2023年5月11日新股申购，以下为新股介绍：

美芯晟此次IPO拟公开发行股份2001万股，其中，网上发行数量为570.25万股，网下配售数量为1330.7万股，申购代码为787458，申购数量上限为5500股，网上顶格申购需配市值为5.5万元。

该新股主要承销商为中信建投证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为11.26元。

公司主营业务为高性能模拟及数模混合芯片研发和销售。

公司2022年第四季度财报显示，美芯晟2022年第四季度总资产7.42亿元，净资产6.75亿元，营业收入4.41亿元，净利润5256.5万元，资本公积5.39亿元，未分配利润6865.29万元。

募集的资金将投入于公司的无线充电芯片研发及产业化项目、信号链芯片研发项目、补充流动资金、有线快充芯片研发项目等，预计投资的金额分别为30389.28万元、20109.91万元、19939.93万元、15063.7万元。

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